電路研發(fā)工程師利用熱像儀根據(jù)電路中元器件發(fā)熱、電路板熱分布情況，可以分析出電路原設(shè)計存在的不足或隱患，能夠避免許多潛在的風(fēng)險。這將能夠大大提高產(chǎn)品研發(fā)成功率和產(chǎn)品穩(wěn)定性。

電路研發(fā)溫度分析

1 電路元器件溫度分析

當前，電子設(shè)備主要失效形式就是熱失效。據(jù)統(tǒng)計，電子設(shè)備失效有55％是溫度超過規(guī)定值引起，隨著溫度增加，電子設(shè)備失效率呈指數(shù)增長。一般而言電子元器件的工作可靠性對溫度極為敏感，器件溫度在70-80℃水平上每增加1℃，可靠性就會下降5%。

2 負載分析

在電路研發(fā)過程中，可以除了常規(guī)的測試（如示波器、萬用表等）手段外，還可以用熱像儀對電路板進行檢測，通過顯示出的不同溫度點，對元器件所承受的電流，電壓等情況進行了解，工程師根據(jù)所檢測的溫度點，完善電路，提高轉(zhuǎn)換效率、減少功耗、減少電路內(nèi)部溫升，提高電路的可靠性。

3 整個電路溫度場分布分析

采用合理的器件排列方式，可以有效的降低印制電路的溫升，從而使器件及設(shè)備的故障率明顯下降。

4 快速分析問題

在某些研發(fā)維修場合，如對短路板的快速檢修時，通過熱像儀無須使用線路圖即可快速定位板內(nèi)短路點在何處，以便進一步處理。

紅外熱像儀為什么能進行溫度分析？

電路元器件在工作時，由于通過元器件的電流的不同，各個器件之間的差異等原因，而產(chǎn)生的熱量也會隨之不同，體現(xiàn)在元器件表面特征就是溫度差異。紅外熱像儀就是利用各個元器件溫度之間差異，分析出電路的不同性能特點。

典型客戶

飛利浦、東芝、TCL、LG等

熱像儀檢測獨特優(yōu)勢

1 現(xiàn)有的溫度分析工具

許多工程師都會抱怨現(xiàn)有的手段難以支持他們進行一個細致而全面的溫度場描繪，同時操作不方便、而且可能 改變原溫度場分布，如：

a）數(shù)據(jù)采集器 使用接觸式數(shù)據(jù)采集器可能會遇到如下問題：電路板斷電，貼片熱電偶不夠多，操作不方便，反應(yīng)時間較慢（ 30秒至1分鐘），同時使用接觸式數(shù)據(jù)采集器還將改變所測器件的散熱狀況等。

b）紅外點溫儀 外點溫儀只能測量一個區(qū)域的平均溫度，無法檢測較小的目標，無法得到電路整體溫度分布。

2 熱像儀溫度分析優(yōu)點 紅外熱像儀和數(shù)據(jù)采集器、紅外點溫儀相比較，有自身的優(yōu)點：

a）通過紅外線熱像儀檢測目標電路時，不需要斷電，操作方便，同時非接觸測量使原有的溫度場不受干擾；

b）反應(yīng)速度較快，小于1毫秒；

c）選用合適的紅外鏡頭，能夠檢測出較小目標；

d）利用紅外分析軟件對所獲得的電路溫度數(shù)據(jù)進行全面分析。

拍攝時可能會遇到哪些問題？

1 電路板上有部分器件（如電解電容頂面、電源模塊背面及其它芯片光潔面），其發(fā)射率比較低，所以檢測出的溫 度差異較大。在拍攝此類器件時，要將其表面用黑筆或黑漆涂黑，然后進行測溫等操作。

2 當用標準鏡頭無法分辨小目標時，可以更換10.5mm廣角鏡。

如何才能拍攝優(yōu)質(zhì)電路紅外熱像？

現(xiàn)代電路微型化，組件高密度集中化的趨勢正在迅速普及，所以在使用紅外熱像進行拍攝時，若要得到一幅清 晰的紅外熱圖，我們建議：

1 盡量選擇熱靈敏度較高的熱像儀；

2 拍攝焦距應(yīng)盡量對準，使熱像儀紅外鏡頭面軸線與所要拍攝的電路板垂直；

3 先使用自動模式測量的溫度范圍；然后手動設(shè)置水平及跨度，將溫度范圍設(shè)置在最小，并包含有先前測量的溫度 范圍。